粉末状シリコンの表面修飾技術技術 について
当技術は、半導体製造過程で生じるシリコン切削クズの再資源化を実現する粉末状シリコンの表面修飾技術です。
犠牲鋳型法によりシリコン粒子の表面をヘクトライトで被覆し、産業利用可能なシリコン材料を提供します。
特長
- シリコン切削クズを黒色顔料に再資源化
- カーボンや四酸化三鉄に比べ熱伝導性が高い
- 疎水化され、大豆油、水エタノール混合溶液によく分散する
想定される用途／実績例
- 放熱樹脂フィラー
- 吸光用低反射塗料
- 化粧品組成物用の顔料
基本情報
- 研究機関
- 信州大学 工学部
技術指導、評価解析、共同研究、サンプル提供等お気軽にご相談ください。
